.Spray plazmowyProces jest wszechstronną techniką powłoki powierzchniowej szeroko stosowanej w zaawansowanych zastosowaniach technologicznych. Polega na ogrzewaniu materiału powłokowego do stanu stopionego lub pół-mułowego i przyspieszaniu go w kierunku przygotowanej powierzchni. Na ten proces ma wpływ kilka krytycznych parametrów, z których każdy odgrywa znaczącą rolę w określaniu jakości i właściwości powstałej powłoki.
Argon jest powszechnie stosowany jako gaz w osoczu wSpray plazmowyProcesy ze względu na jego obojętną naturę. Szybkość przepływu argonu jest kluczowym parametrem, ponieważ wpływa na temperaturę i stabilność strumienia plazmy. Optymalne natężenie przepływu argonu zapewnia wystarczające ogrzewanie materiału powłokowego i stabilnych warunków plazmowych, co prowadzi do powłok wysokiej jakości.
Prąd działający i prąd łukowy są niezbędnymi parametrami, które kontrolują ilość wejścia energii do strumienia plazmowego. Wraz ze wzrostem prądu temperatura strumienia plazmy wzrasta, co skutecznie topi materiał powłoki. Jednak zbyt wysoki prąd może prowadzić do wypalenia cząstek lub nadmiernego plusk, wpływającym na jakość powlekania. Dlatego wybranie odpowiedniego prądu ma kluczowe znaczenie dla osiągnięcia pożądanych właściwości powłoki.
Odległość rozpylania, znana również jako odległość dystansu (SOD), odnosi się do szczeliny między dyszyą strumieniową plazmową a podłożem. Ten parametr znacząco wpływa na mikrostrukturę i właściwości powłoki. Krótsza odległość rozpylania zapewnia większy czas topnienia cząstek, co powoduje gęstszą powłokę. I odwrotnie, większa odległość może prowadzić do przedwczesnego zestalania roztopionych cząstek, zanim dotrą do podłoża, wpływając na jakość powlekania.
Prędkość, z jaką pistolet plazmowy przesuwa się przez podłoże (prędkość przemieszczania), jest kolejnym ważnym parametrem. Wpływa na jednolitość grubości powłoki i szybkość osadzania. Wolniejsza prędkość przemieszczania pozwala na osadzanie większej ilości materiału na jednostkę, potencjalnie zwiększając grubość powłoki, ale także wymaga dłuższych czasów przetwarzania. I odwrotnie, szybsza prędkość przemieszczania skraca czas przetwarzania, ale może powodować cieńsze i mniej jednolite powłoki.
Szybkość zasilania proszku określa ilość materiału powłokowego wprowadzonego do strumienia plazmowego na jednostkę czasu. Ten parametr znacząco wpływa na mikrostrukturę, porowatość i właściwości mechaniczne powłoki. Niższa szybkość zasilacza zwykle powoduje wyższe temperatury i prędkości cząstek w punkcie uderzenia, co prowadzi do gęstszych i twardszych powłok. Jednak zbyt niska szybkość zasilacza może zmniejszyć szybkość osadzania powłok i zwiększyć czas przetwarzania.
Przepływ gazu i ciśnienie stosowane do dostarczania proszku są również parametrami krytycznymi. Wpływają one na dyspersję proszku i szybkość żywienia w strumieniu plazmowym. Optymalny przepływ gazu i ciśnienie zapewniają równomierne rozkład proszku i wydajne karmienie, które są niezbędne do osiągnięcia powłok wysokiej jakości.
.Spray plazmowyProces obejmuje kilka krytycznych parametrów, które znacząco wpływają na jakość i właściwości powstałych powłok. Ostrożne wybieranie i dostosowanie tych parametrów, takich jak przepływ argonu, prąd roboczy, prąd łukowy, odległość rozpylania, prędkość przemieszczania pistoletu plazmowego, prędkość zasilania proszku, przepływ gazu i ciśnienie gazowe do dostarczania proszku, możliwe jest osiągnięcie pożądanych właściwości powłok i spełnienie określonych wymagań dotyczących zastosowania.
